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激光打半透易撕線工藝在鋁塑復(fù)合袋上的應(yīng)用
鋁箔不僅質(zhì)地柔軟，延展性好，便于加工，而且輕便美觀，回收容易，有利環(huán)保，是現(xiàn)代包裝中 常用的材料之一。但因鋁箔容易在包裝、使用過程中形成針孔而降低其阻隔性能，所以鋁箔常與薄膜、高分子聚合物或其他金屬薄板等制成復(fù)合材料使用。實(shí)踐證明，鋁箔復(fù)合材料可大大提高包裝的阻隔性，提高鋁箔的力學(xué)強(qiáng)度和機(jī)械性能，尤其適合制作復(fù)合軟包裝真空鋁箔袋及包裝襯里，廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、化妝品等商品的包裝。符合包裝袋還有另外一個(gè)特性就是堅(jiān)固難撕開，這時(shí)候易撕線的存在就先的很有必要了。三工激光易撕線激光打孔機(jī)，可通過電腦精準(zhǔn)的只打穿表面的材料，讓包裝袋子既密封又容易打開，而且速度非?？彀惭b使用方便。
復(fù)合包裝袋對(duì)于商品的包裝往往密封性、安全性、遮光性、抗破壞性都會(huì)更好。而采用復(fù)合材料的商品往往對(duì)衛(wèi)生、溫度、濕度、光線等有著更高的要求。但是商品的包裝不僅要“結(jié)實(shí)”，同時(shí)也要考慮使用時(shí)的易撕性，所以一個(gè)人性化的易撕口是非常必要的。復(fù)合包裝袋易撕線激光劃線打孔機(jī)，可以針對(duì)復(fù)合包裝的其中一層或者多層材料進(jìn)行打虛線孔，但是又不破壞包裝的完整密封性能。激光打孔精準(zhǔn)效率高，這是傳統(tǒng)技術(shù)打孔很難達(dá)到的。
薄膜激光劃線打孔技術(shù)是一種智能靈活的技術(shù)，激光劃線技術(shù)將激光能量集中在需要?jiǎng)澗€的薄膜層上，而不損壞整個(gè)薄膜。 因?yàn)椋瑥?fù)合膜例如PET、PP或PE，它們都具有不同的吸收和發(fā)射二氧化碳激光波長(zhǎng)的特性，所以當(dāng)一層薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜層則保持不受影響。 另一方面，鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜，則成為了阻擋激光通向其它材料層的屏障。 所以這些材料的特性可以使得激光技術(shù)能在包裝材料上進(jìn)行精確的定位、劃線。 同時(shí)，撕開線通過人的人眼清晰可見。 此為，值得注意的是，激光劃線技術(shù)對(duì)于食品包裝來說是非接觸式的且無磨損的過程，所以也保證了包裝內(nèi)的商品不會(huì)因?yàn)榘b過程而受到損壞，確保了商品的穩(wěn)定性與可靠性。
激光技術(shù)給我們解決問題的方案，激光系統(tǒng)能夠做到選擇軟包裝中某個(gè)單獨(dú)薄膜層進(jìn)行劃線。 這樣做就實(shí)現(xiàn)了軟包裝的整齊易撕開效果，并且能夠保持薄膜的完整性，使得外層薄膜不受損，從而夠有效防止包裝內(nèi)商品的見光和受潮等問題的出現(xiàn)。如今激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)完全能夠隨意的按自由組合方式劃線，以按照包裝上印刷圖案的輪廓來劃線的設(shè)計(jì)風(fēng)格，這樣的劃線方式正是激光劃線系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)所在。
激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工?？蓪⒓す庠O(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。
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